iPhone5 分解 & 徹底解剖 【推定製造原価は207ドル】

maxpanic
発売されたばかりの「iPhone 5」を分解調査。 製造コストやハード仕様も明らかに。
iPhone 5 分解 – iFixit 参照-
iPhone 5 です。
・4″ 1136×640 pixel (326 ppi) Retina display

・Apple A6 system on a chip (SoC)

・8 megapixel iSight camera

・8-pin Lightning connector

・4G LTE connectivity

・iOS 6

8ピンコネクタ側からカバーを外す
ネジはiPhone 4/4Sと同じ特殊な五角形ねじ
非常に開けやすくなったカバー
ディスプレイと本体はコネクタで堅くつながっている
より大きなバッテリーが現れます
バッテリーをはずす。
コネクタ部分はねじ3本で留められたカバーで覆われている
iPhone 5 のバッテリー容量は1434mAh、3.8V
[比較] iPhone 4S Battery: 3.7V – 5.3Wh – 1432mAh

Samsung Galaxy S III Battery: 3.8V – 7.98Wh – 2100mAh

MFRソニーの記載から製造は恐らくソニー。

アンテナやカメラのフレームを外す
基板を外したところ
回路基板とコンポーネントを外す
回路基板(表) ①
[IC型番] 赤枠 : Skyworks 77352-15 GSM/GPRS/EDGE
橙枠 : SWUA 147 228 RF
黄枠 : Triquint 666083-1229 WCDMA / HSUPA /
UMTS band
緑枠 : Avago AFEM-7813 dual-band LTE band
青枠 : Skyworks 77491-158 CDMA
紫枠 : Avago A5613 ACPM-5613 LTE band
回路基板(表) ②
[IC型番] 赤枠 : Qualcomm PM8018 RF IC
橙枠 : Hynix H2JTDG2MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash
黄枠 : Apple 338S1131 PMIC
緑枠 : Apple 338S1117 Elpida memory MCP for LTE
青枠 : STMicroelectronics L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) ジャイロセンサ
紫枠 : Murata 339S0171 Wi-Fiモッジュール
回路基板(裏)
[IC型番] 赤枠 : STMicroelectronics LIS331DLH (2233/DSH/GFGHA) リニアアクセラレータ
橙枠 : Texas Instruments 27C245I TS SoC
黄枠 : Broadcom BCM5976 TSC
緑枠 : Apple A6 Application processor
青枠 : Qualcomm MDM9615M LTEモデム
紫枠 : RTR8600 Multi-band/mode RFトランシーバ
4G LTE モデム
回路基板が取り除かれた状態
ライトニングコネクタ部 取り外し
マイクやWi-Fiアンテナもこの中に
完全分解。
https://matome.naver.jp/odai/2134820803379420301
2012年10月12日